5 Июня 2019

поверхностный монтаж печатных плат

Введение
Поверхностный монтаж печатных плат еще именуемый ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (surface mount technology) и SMD-технология (от surface mount device – прибор, устанавливаемый на плоскость), возник в 60-х годах XX столетия и получил обширное формирование в конце 80-х годов. Данная разработка считается наиболее распространенной на сегодняшний день методом конструирования и производства электрических узлов на отпечатанных платах. Главным ее отличием от «классической» схемы монтажа в отверстия считается то, что составляющие устанавливаются на плоскость отпечатанной платы, однако достоинства схемы поверхностного монтажа отпечатанных плат проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и научно-технических способов производства отпечатанных узлов.

Появление технологии поверхностного монтажа.
Предпосылками к появлению схемы поверхностного монтажа явились растущие запросы к микроминиатюризации и технологичности отпечатанных узлов при автоматизированной сборке в критериях расширения участка внедрения электроники как для специальных, так и для домашних нужд во 2-ой половине XX столетия.

Монтаж микросхем на поверхностные контактные площадки в отсутствии отверстий, так именуемый планарный монтаж, в то время удачно использовался в специальной технике. Корпуса микросхем для планарного монтажа имели выводы по двум либо четырем краям. Обрезка и изготовление выводов осуществлялась перед установкой, после чего микросхема фиксировалась на клейстер либо подпайкой и припаивалась особыми роликовыми либо гребенчатыми паяльниками, либо на аппарате пайки волной. До сих пор время от времени ошибочно планарную технологию перемешивают с технологией неглубокого монтажа.


Зарегистрируйтесь или войдите что бы оставить комментарий.

Возврат к списку